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南京回收IC厂家多重优惠,江苏宏胜再生环保

来源:宏胜再生环保电子科技 更新时间:2020-11-24 13:56:00

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检测方法/电子元器件

电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。可拆卸BGA焊接点,通过两个或者更少的图像“切片”就可以反映其全部特征,图像“切片”中心可以定价于印刷电路板的焊盘界面处,也可以是在元器件界面处或者仅仅是在元器件和印刷电路板之间的一半位置处。

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CBGA(陶瓷焊球阵列)

封装CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封装系列中的历史长。它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。在同样的情况下,采用X射线设各所获得的图像中,实际情况可能被隐藏掉了,从而不能够反映出真实的情况。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。

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满足对BGA器件电子测试的评定要求是一项极具挑战性的技术,因为在BGA器件下面选定溯试点是困难的。在检查和鉴别BGA器件的缺陷方面,电子测试通常是无能为力的,这在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修时的费用支出。

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通过X射线分层法切片,在BGA焊接点处可以获取如下四个基本的物理超试参数:①焊接点中心的位置焊接点中心在不同图像切片中的相对位置,表明元器件在印刷电路扳焊盘上的定位情况。②焊接点半径焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量,在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(PasteScreening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化,在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。

以上信息由专业从事回收IC厂家的宏胜再生环保电子科技于2020/11/24 13:56:00发布

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