微焦点X射线检测
主要技术参数:
1、开放式球管射线源,高管电压160kV,大管电流1mA,大靶功率7W
2、焦点尺寸2µm
3、探测器倾斜角度为±70°,图像≥100万像素,灰度等级为16位
4、载物台可绕旋转轴360度旋转
5、大可检测样品重量5Kg
6、大可检测样品尺寸为
460mm×410mm×300mm
用途:可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测,也可进行小直径管焊缝质量检测。
Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司,符合美军标和 JEDEC 标准.
Analysis Tech Inc.成立于 1983 年,坐落于波士顿北部,是电子封装器件可靠性测试的国际设计,制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士,并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析,热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管,三极管,线形调压器,可控硅,LED,MOSFET,MESFET ,IGBT,IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。
无损检测已不再是仅仅使用X 射线,包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测,譬如:超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术,等等,而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了先进的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
以上信息由专业从事漏气检测报价的苏州特斯特于2024/5/5 12:27:46发布
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